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载带自动焊的应用流程

编辑: 发布时间:2021-09-02 浏览:493
信息摘要:
移置凸点形成技术,工艺简单,不需要昂贵设备,成品率商。采用移置凸点工三、T技术的最新发展ABTABLSI最大特点是,可通过带盘进的行高效连续作业、自动化批量生产。

移置凸点形成技术,工艺简单,不需要昂贵设备,成品率商。采用移置凸点工三、T技术的最新发展ABTABLSI最大特点是,可通过带盘进的行高效连续作业、自动化批量生产。而且,LS芯片上的全部电极能同时对准引线,进行I艺,在问距lom引线上形成凸点的技术已达Op到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表l2载带技术.焊接特别适台窄间距.多引线(0根以上)20LSI薄型(度小于l超厚mm)安装,可靠性高,成本低。因此,近几年来,发展极其迅速。尤其是美、日等国进i大量研究开发工了TAB的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外,还开发出了双金属Ⅱ的载带。由于单层带只有一层Cu箔,机械强度差,一般不采用。二层带由Cu箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂,设计自由,弯曲性能好。


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